[实用新型]一种多设备间配合偏差的检测系统有效
| 申请号： | 201820872388.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208189548U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;叶文涛;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖;张昌;何作雄 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多设备间配合偏差的检测系统，包括安装于晶圆工作台的激光发射器和安装于机器人夹持端的误差显示器，误差显示器上设置有基准点，基准点与机器人夹持端的中心重合。本实用新型提供的检测系统，在晶圆工作台上可拆卸地设置有激光发射器，同时在晶圆搬运机器人机械手位置可替换地设置有误差显示器，应用时将激光发射器和误差显示器分别安装到晶圆工作台和搬运机器人上，激光发射器的光斑至误差显示器上，误差显示器显示激光点位置，可进一步调整搬运机器人和晶圆工作台相对位置的误差，保证了晶圆在晶圆工作台上的位置精准。 | ||
| 搜索关键词： | 误差显示器 激光发射器 晶圆 搬运机器人 晶圆工作台 检测系统 本实用新型 多设备 基准点 夹持 机器人 机械手位置 激光点位置 位置精准 中心重合 光斑 可拆卸 可替换 配合 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多设备间配合偏差的检测系统，其特征在于，包括安装于晶圆工作台的激光发射器(3)和安装于机器人夹持端的误差显示器(4)，所述误差显示器(4)上设置有基准点，所述基准点与所述机器人夹持端的中心重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820872388.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置
- 下一篇：一种石墨舟拍舟振动机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
