[实用新型]硅片翻转机构及应用该翻转机构的硅片翻转装置有效
申请号: | 201820873204.X | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208225898U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片翻转机构,所述翻转机构包括依次设置的进料组件、翻转组件和出料组件。其中,所述进料组件用于运送待翻转硅片,所述待翻转硅片的第一表面朝上;所述翻转组件用于将所述进料组件运送的所述待翻转硅片表面翻转,使所述硅片的与所述第一表面相对的第二表面朝上;所述出料组件用于运送完成表面翻转后的硅片。该硅片翻转机构,实现了硅片翻转的自动化,提高了硅片翻转的效率;且结构简单,其进料组件、翻转组件、出料组件分段设置,各组件的运作互不干扰,提高了硅片翻转的稳定性和可靠性,降低了生产成本。本实用新型还公开了一种应用所述硅片翻转机构的硅片翻转装置。 | ||
搜索关键词: | 硅片翻转 进料组件 翻转 硅片 出料组件 翻转组件 硅片翻转装置 本实用新型 第一表面 翻转机构 运送 朝上 表面翻转 第二表面 分段设置 硅片表面 互不干扰 依次设置 生产成本 应用 自动化 运作 | ||
【主权项】:
1.一种硅片翻转机构,其特征在于,所述翻转机构包括依次设置的:进料组件:包括进料传送带,用于运送待翻转硅片,所述待翻转硅片的第一表面朝上;翻转组件:用于将所述进料组件运送的所述待翻转硅片的表面翻转,使所述硅片的与所述第一表面相对的第二表面朝上;该翻转组件包括基座、电机、转轴和至少一个转盘,在所述转盘上沿径向均匀间隔设置有多个凹槽,所述凹槽用于容纳所述进料传送带运送的硅片,所述转轴固定在所述基座上,所述电机驱动所述转轴转动从而带动所述至少一个转盘旋转;出料组件:用于运送完成表面翻转后的硅片,包括出料传送带,由所述翻转组件完成表面翻转后的硅片置于所述出料传送带上,所述出料传送带运送所述完成表面翻转后的硅片至下一加工工序;其中,在所述基座上设置有第一感应组件,用于感应由所述进料传送带运送至所述凹槽内的硅片;在所述出料组件前端设置有第二感应组件,用于感应由所述转盘完成表面翻转并置于所述出料传送带上的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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