[实用新型]宽度可调式移动机构有效
申请号: | 201820878292.2 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208422883U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 蔡韶庭;王森泰 | 申请(专利权)人: | 佳宸科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;张应 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型在于提供一种能避免在移动时碰撞到晶圆的宽度可调式移动机构。其技术手段:为能配合晶圆生产设备应用,其中,宽度可调式移动机构包括有一具有垂直部及水平部的座体;一设于水平部表面边缘上的导轨;一设于导轨顶侧面一端的第一托臂组;一设置于导轨顶侧面另一端的第二托臂组;一设于垂直部前侧面一端的被动轮;一设置于垂直部前侧面另一端的主动轮;一环状绕设于被动和主动轮外,并形成顶、底侧区段的挠性带体;以及一与主动轮轴接的驱动装置;顶侧区段与第一托臂组连接,底侧区段与第二托臂组连接,而驱动装置能带动挠性带体,使第一、二托臂组同步连动,往相反方向移动用。 | ||
搜索关键词: | 托臂 宽度可调式 移动机构 导轨 挠性带体 驱动装置 垂直 顶侧面 前侧面 水平部 主动轮 组连接 晶圆生产设备 相反方向移动 本实用新型 表面边缘 技术手段 同步连动 主动轮轴 被动轮 顶侧 晶圆 座体 移动 配合 应用 | ||
【主权项】:
1.一种宽度可调式移动机构,能配合晶圆生产设备应用,其特征在于:所述宽度可调式移动机构(100),包括有一座体(1),其具有一侧相互交接的一垂直部(11)、及一水平部(12);一导轨(2),其设于该水平部(12)表面边缘上;一第一托臂组(3),其设于该导轨(2)顶侧面一端;一第二托臂组(4),其设置于该导轨(2)顶侧面另一端,能配合该第一托臂组(3),一同吸附定位住晶圆(10),以稳定托载该晶圆(10);一被动轮(5),其设于该垂直部(11)前侧面一端;一主动轮(6),其设置于该垂直部(11)前侧面另一端;一挠性带体(7),其呈环状绕设于该被动轮(5)和该主动轮(6)外,并形成一顶侧区段(71)与一底侧区段(72),且该顶侧区段(71)与该第一托臂组(3)连接,而该底侧区段(72)与该第二托臂组(4)连接,以构成连动关系;以及一驱动装置(8),其与该主动轮(6)轴接,能供带动该挠性带体(7),使该第一托臂组(3)与该第二托臂组(4)同步连动,往相反方向移动用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造