[实用新型]一种提高矩形平面磁控溅射阴极靶磁场均匀性装置有效

专利信息
申请号: 201820897772.3 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN208545485U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 洪明;陈飞鹏;骆水连;刘强;魏广;秦丽丽;李亚丽;夏成明 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 张洁;仇蕾安
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型属于磁控溅射镀膜设备领域,具体涉及一种提高矩形平面磁控溅射阴极靶磁场均匀性装置,所述装置包括永磁体、磁轭、微调装置和支撑部件;所述永磁体固定在磁轭上,支撑部件固定在磁控溅射腔室内,支撑部件上开设有孔,微调装置穿过支撑部件上的孔与磁轭接触。本实用新型所述装置克服了现有磁控溅射阴极靶磁场分布不均匀,不方便调节的问题;且结构简单,易于安装。
搜索关键词: 支撑部件 磁控溅射阴极 磁轭 本实用新型 磁场均匀性 矩形平面 微调装置 永磁体 磁控溅射镀膜设备 磁场分布 磁控溅射 方便调节 不均匀 穿过 室内
【主权项】:
1.一种提高矩形平面磁控溅射阴极靶磁场均匀性装置,其特征在于:所述装置包括永磁体(1)、磁轭(2)、微调装置(3)和支撑部件(4);所述永磁体(1)固定在磁轭(2)上,支撑部件(4)与磁控溅射腔室壁固定,支撑部件(4)上开设有孔,微调装置(3)穿过支撑部件(4)上的孔与磁轭(2)接触。
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