[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号： | 201820902975.7 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN208735311U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杜鹏;胡芬达;黄载存 | 申请（专利权）人： | 深圳市国源铭光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/238 | 分类号： | F21K9/238;F21V23/06;F21V19/00;F21V3/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED灯，包括透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB基板，以及焊接于PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，PCB基板通过密封工艺密封于透明灯罩中，并通过灯脚组件与外部供电电路连接，在PCB基板上还设有至少一个焊接区域，至少一个灯珠通过COB封装工艺分别封装于焊接区域中，其电路结构只需要通过两个芯片就能实现了现有的复杂电路结构的功能，使得在有限的基板面积中设计最简单的电路，留出更多的空白区域供给灯珠进行散热，降低LED灯的总体发热量，同时灯珠是直接在PCB基板进行封装，使得灯珠与PCB基板之间可以充分接触，提高了散热效率，以及对灯珠的保护，同时透明的设计避免了灯珠的色变现象，以及降低了产品的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 灯珠 焊接区域 透明灯罩 灯脚 封装 芯片 复杂电路结构 外部供电电路 本实用新型 发热量 充分接触 电路结构 空白区域 密封工艺 散热效率 制造成本 透明的 散热 基板 桥堆 色变 焊接 密封 电路 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯，其特征在于，包括：透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB基板，以及焊接于所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述灯珠为裸的LED芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接；在所述PCB基板上还设有至少一焊接区域，所述至少一个灯珠通过COB封装工艺分别封装于所述焊接区域中。
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