[实用新型]定位传输机构及定位传输生产系统有效
| 申请号： | 201820904557.1 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208806241U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李文博;许明现 | 申请（专利权）人： | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于一种定位传输机构及定位传输生产系统，涉及传输生产设备领域。主要采用的技术方案为：定位传输机构，其包括：传输装置，包括传输部，所述传输部用于承载并传输物体；定位装置，用于对所述传输部传输到预设位置的物体进行固定。本实用新型提供的定位传输机构，其在定距传输物体之后，能够对物体在水平面上精准固定，实现精准的自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 传输机构 传输部 传输 本实用新型 传输物体 生产系统 自动化生产 传输装置 定位装置 生产设备 预设位置 定距 承载 | ||
【主权项】：
1.一种定位传输机构，其特征在于，其包括：传输装置，包括传输部，所述传输部用于承载并传输物体；定位装置，用于对所述传输部传输到预设位置的物体进行固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
