[实用新型]一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板有效
| 申请号： | 201820917068.X | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208369949U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡;左利雄 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王克兰 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，包括柔性线路板主体、金手指和补强片，柔性线路板主体包括PI基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，上铜箔层和下铜箔层均包括线路铜箔和接地铜箔，上铜箔层的线路铜箔上设有PTH孔，金手指通过PTH孔与其它各层相连且金手指裸露在上覆盖膜外侧，下覆盖膜上与金手指对应的位置的下方设有覆盖膜开窗，PI基材的反面裸露在覆盖膜开窗中间；上覆盖膜上设有接地窗口，接地窗口的数量为2个，部分接地铜箔裸露在接地窗口中间，补强片通过导电胶与固定在上铜箔层上的接地窗口上。本实用新型柔韧性好，耐弯折能力强，钢片与接地铜箔的接触面积增大，接地阻值小于0.5欧姆，大大降低了信赖性失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 接地 上铜箔层 金手指 柔韧性 接地铜箔 裸露 柔性线路板 高可靠性 下铜箔层 线路铜箔 补强片 基材 开窗 本实用新型 面积增大 线路板 导电胶 耐弯折 能力强 信赖性 钢片 | ||
【主权项】：
1.一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1）、金手指（2）和补强片（3），所述柔性线路板主体（1）包括PI基材（11）、上铜箔层（12）、下铜箔层（13）、上覆盖膜（14）和下覆盖膜（15），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）分别设置在PI基材（11）的正反两面，上铜箔层（12）的上方设有上覆盖膜（14），下铜箔层（13）下方设有下覆盖膜（15），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）均包括线路铜箔（a）和接地铜箔（b），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）的线路铜箔（a）上设有PTH孔，金手指（2）焊接在PTH孔（c）上，金手指（2）裸露在上覆盖膜（14）外侧，所述下覆盖膜（15）上与金手指（2）对应的位置的下方设有覆盖膜开窗（4），PI基材（11）的反面裸露在覆盖膜开窗（4）中间；所述上覆盖膜（14）上设有接地窗口（5），接地窗口（5）的数量为2个，部分接地铜箔（b）裸露在接地窗口（5）中间，补强片（3）通过导电胶与固定在上铜箔层（12）上的接地窗口（5）上。
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