[实用新型]一种新型芯片散热装置有效
| 申请号： | 201820922745.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208489182U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 吴玉娟 | 申请（专利权）人： | 苏州索服电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片散热装置，包括连接芯片的若干片散热片，相邻的散热片之间通过散热凸起连接，且散热片和散热凸起之间通过粘结的方式连接在一起；所述散热片的内部横向设置有若干散热通孔，散热通孔贯穿散热片；所述散热片的下表面上设置有若干散热翅片；所述散热片的两侧分别连接有U型散热装置。本实用新型设计合理，将散热片和散热凸起分割设计，配合侧边的U型散热装置，大大增加了散热面积，保证了散热效果，也保证了芯片的正常工作，适于大面积的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 散热装置 散热凸起 本实用新型 散热通孔 新型芯片 横向设置 连接芯片 散热翅片 散热效果 下表面 散热 侧边 粘结 芯片 保证 分割 贯穿 配合 | ||
【主权项】：
1.一种新型芯片散热装置，与芯片相对应，其特征在于：包括连接芯片的若干片散热片，相邻的散热片之间通过散热凸起连接，且散热片和散热凸起之间通过粘结的方式连接在一起；所述散热片的内部横向设置有若干散热通孔，散热通孔贯穿散热片；所述散热片的下表面上设置有若干散热翅片；所述散热片的两侧分别连接有U型散热装置。
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