[实用新型]一种利用WLP的集成式LED封装结构有效
| 申请号： | 201820929443.2 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN209016051U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 何佳琦;王书昶;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种利用WLP的集成式LED封装结构，包括一封装基板、在封装基板上排布的WLP封装结构及包覆在WLP封装结构上的最外封装层；其中所述的WLP封装结构为多个，且出光面相同，各WLP封装结构均包括LED芯片和覆盖在该芯片顶面的单浓度荧光粉层，该荧光粉层和最外封装层的材料或荧光粉浓度不同。本实用新型的优点在于：所述利用WLP的集成式LED封装方式，有利于工艺生产达到目标值，降低工艺难度，提高封装效率和器件良率；能够提高发光芯片散热性能、降低器件制备成本；提高器件色温调节的准确性及更良好的光型，增大色温范围阈值，提升适应于各种场景下的照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 集成式LED 本实用新型 封装基板 外封装层 荧光粉层 荧光粉 发光芯片 封装方式 封装效率 工艺难度 工艺生产 降低器件 散热性能 色温调节 照明效果 出光面 包覆 良率 排布 色温 制备 芯片 场景 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种利用WLP的集成式LED封装结构，包括自下而上依次设置的封装基板、WLP封装结构和最外封装层，其特征在于：所述最外封装层内的WLP封装结构为多个，且出光面相同，各WLP封装结构均包括LED芯片和覆盖在该芯片顶面的单浓度荧光粉层，该荧光粉层和最外封装层具有不同的荧光粉浓度或不同的材料。
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