[实用新型]射频开关有效
| 申请号： | 201820943425.X | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208638791U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李坤;臧嘉 | 申请（专利权）人： | 成都嘉晨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 成杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种射频开关。本实用新型包括第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩；第一PCB板为多层板结构，底层为射频开关，顶层为驱动器，中间层为地；第二PCB板为中间镂空的围框结构，四周布置焊盘；第二PCB板的焊盘与第一PCB板的焊盘一一对应；第二PCB板焊接于第一PCB板的底层，第一PCB板底层的器件设于第二PCB板的围框内，并且第一PCB板底层的器件高度不高于第二PCB板的高度；屏蔽罩焊接于第一PCB板的顶层，第一PCB板顶层的器件设于屏蔽罩内。本实用新型为表贴式低成本微型化高隔离的射频开关，主要解决射频开关的表贴方式；另一方面满足市场对射频开关高隔离、低成本的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 射频开关 本实用新型 屏蔽罩 顶层 焊盘 低成本 高隔离 驱动器 多层板结构 微型化 围框结构 中间镂空 表贴式 中间层 表贴 围框 焊接 | ||
【主权项】：
1.射频开关，其特征在于：包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)和屏蔽罩(3)；第一PCB板(1)为多层板结构，底层为射频开关，顶层为驱动器，中间层为地；第二PCB板(2)为中间镂空的围框结构，四周布置焊盘；第二PCB板(2)的焊盘与第一PCB板(1)的焊盘一一对应；第二PCB板(2)焊接于第一PCB板(1)的底层，第一PCB板(1)底层的器件设于第二PCB板(2)的围框内，并且第一PCB板(1)底层的器件高度不高于第二PCB板(2)的高度；屏蔽罩(3)焊接于第一PCB板(1)的顶层，第一PCB板(1)顶层的器件设于屏蔽罩(3)内。
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