[实用新型]手机中板焊接治具

摘要

本实用新型公开了手机中板焊接治具，其包括用于固定中板的基座，所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板，所述基座设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔，所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板，所述基座设置有多个主定位柱和副定位针，所述主定位柱延伸至上盖板，所述主定位柱上端设置有C形槽，所述上盖板设置有定位板，所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽，对中板定位精准，便于移动治具且避免焊渣残留。

主权项

1.手机中板焊接治具，包括用于固定中板的基座(1)，所述基座(1)的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板(2)，所述基座(1)设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔(4)，所述基座(1)下方设置有用于自下而上盖住基座(1)底部的下盖板(5)，所述基座(1)设置有多个主定位柱(61)和副定位针(62)，所述主定位柱(61)延伸至上盖板(2)，其特征在于：所述主定位柱(61)上端设置有C形槽(7)，所述上盖板(2)设置有定位板(8)，所述定位板(8)设置有与C形槽(7)配合卡接的卡槽(9)。