[实用新型]一种可浸水低压插头有效
申请号: | 201820962322.8 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208401128U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 龙雄明 | 申请(专利权)人: | 永州市泰聚电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 黄华莲;郝传鑫 |
地址: | 425000 湖南省永*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可浸水低压插头,包括壳体和后盖,壳体的内部设有用于安装电路板的空腔,壳体的尾端设有与空腔相连通的开口,后盖通过超声波焊接工艺与开口对接并封堵住空腔,在此基础上,壳体的尾端设有围绕开口的第一阶梯端面,后盖的边缘设有与第一阶梯端面相对应的第二阶梯端面。由此,第一阶梯端面和第二阶梯端面组成了密封结构,再结合超声波焊接工艺,本实用新型提供的插头达到了可浸水的效果,并且相较于以往的防水插头,具有制作成本低、生产效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 阶梯端面 壳体 浸水 后盖 空腔 超声波焊接工艺 本实用新型 开口 低压插头 尾端 安装电路板 防水插头 密封结构 生产效率 插头 堵住 制作 | ||
【主权项】:
1.一种可浸水低压插头,其特征在于,包括壳体和后盖,所述壳体的内部设有用于安装电路板的空腔,所述壳体的尾端设有与所述空腔相连通的开口,所述后盖通过超声波焊接工艺与所述开口对接并封堵住所述空腔;所述壳体的尾端设有围绕所述开口的第一阶梯端面,所述后盖的边缘设有与所述第一阶梯端面相对应的第二阶梯端面。
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