[实用新型]半导体材料用包装管

摘要

半导体材料用包装管。涉及包装组件领域，尤其涉及用于半导体材料包装的包装组件的改进。提出了一种结构精巧、装载容量大、易于运输，且稳定性好、可给二极管提供足够保护力度的半导体材料用包装管。所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。本实用新型从整体上具有结构精巧、装载容量大、易于运输、稳定性好以及保护效果好等优点。

主权项

1.半导体材料用包装管，其特征在于，所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管呈长条形空心盒状，所述包装管之内分为依次连通的正极引脚腔、本体腔和负极引脚腔，所述本体腔的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱、且本体腔的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱，所述包装管的两端可拆卸地有堵头。