[实用新型]一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置有效
| 申请号： | 201820992570.7 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208655579U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 余肇勇 | 申请（专利权）人： | 肇庆市利拓邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘晓晖 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，包括：电气控制箱、隔热纸循环收放机构、发热头下压机构、发热头顶升机构、下压发热头和顶升发热头，所述发热头下压机构安装在发热头顶升机构上，所述隔热纸循环收放机构安装在发热头下压机构上，所述电气控制箱设置在发热头下压机构的上方，所述下压发热头安装在发热头下压机构的下端，所述顶升发热头设置在发热头顶升机构上。本实用新型提供的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，大大缩短了固化时间，提高了设备的生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 发热头 下压机构 热固化装置 封装设备 晶圆 发热 本实用新型 电气控制箱 头顶 收放机构 隔热纸 顶升 下压 下端 固化 | ||
【主权项】：
1.一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于，包括：电气控制箱(1)、隔热纸循环收放机构(2)、发热头下压机构(3)、发热头顶升机构(4)、下压发热头(5)和顶升发热头(6)，所述发热头下压机构(3)安装在发热头顶升机构(4)上，所述隔热纸循环收放机构(2)安装在发热头下压机构(3)上，所述电气控制箱(1)设置在发热头下压机构(3)的上方，所述下压发热头(5)安装在发热头下压机构(3)的下端，所述顶升发热头(6)设置在发热头顶升机构(4)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
