[实用新型]一种固晶工艺结构及固晶机有效
| 申请号： | 201820995301.6 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208385363U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 钟浩;陈勇伶 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽谷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶工艺结构及固晶机，所述固晶工艺结构包括固晶臂控制机构、引线框架夹具、顶针装置及晶元装置；引线框架与晶元在同一水平面，固晶臂控制机构位于水平面上方，顶针装置位于晶元下方；晶元分为两个区域，顶针装置位于其中一个区域的中心位置；本实用新型将晶元分为两个区域，顶针装置设置在其中一个分区范围的中心位置；当其中一个分区范围内的晶片拾取完毕后，晶元装置自动旋转180°，用于拾取晶元剩下的另一个分区，同时引线框架夹具自动旋转180°，保证引线框架与晶片的方向一致性，实现快速稳定抓取晶片，提高生产效率、速度及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元 顶针装置 引线框架 工艺结构 固晶 夹具 本实用新型 自动旋转 分区 固晶臂 固晶机 晶片 抓取 方向一致性 同一水平面 晶片拾取 快速稳定 生产效率 拾取 保证 | ||
【主权项】：
1.一种固晶工艺结构，其特征在于，包括：固晶臂控制机构、引线框架夹具、晶元及顶针装置，所述引线框架与晶元位于同一水平面；所述固晶臂控制机构位于晶元水平面上方；所述顶针装置位于晶元下方；所述晶元分为两个相等或者不相等的两个区域；所述固晶臂控制机构包括依次连接的转动组件、固晶臂及吸盘；所述顶针装置设置在其中一个晶元分区范围的中心位置，所述顶针装置与引线框架夹具之间的间距小于晶元中心点与引线框架夹具之间的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
