[实用新型]通用载板有效
申请号: | 201821011113.1 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN208781804U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 李琳琳 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/683;H01L31/18;C23C16/458 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 石晓峰;周放 |
地址: | 102299 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种通用载板,包括:主载板和副载板,其中,所述主载板具有多个镂空区域,每个所述镂空区域四周具有边框,在所述边框的内壁上形成承载托;所述副载板具有多个,每个所述副载板套设在一个所述镂空区域之中,每个所述副载板具有外框和内框,所述外框搭接在所述承载托上,所述内框用于承载硅片。本实用新型的通用载板,具有主载板和副载板,主载板具有固定的镂空区域以及边框,副载板的外框搭接在边框上,内框的尺寸则可以搭接不同规格的硅片,实现了多种尺寸硅片的同时加工制备。 | ||
搜索关键词: | 载板 边框 镂空区域 主载板 硅片 搭接 内框 外框 承载 通用 本实用新型 固定的 内壁 制备 加工 | ||
【主权项】:
1.一种通用载板,其特征在于,包括:主载板(1)和副载板,其中,所述主载板(1)具有镂空区域(3),所述镂空区域(3)四周具有边框(2),在所述边框(2)朝向所述镂空区域(3)的侧壁上形成承载托(4);所述副载板套设在所述镂空区域(3)之中,所述副载板具有外框(5)和内框(9),所述外框(5)搭接在所述承载托(4)上,所述内框(9)用于承载硅片(0)。
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