[实用新型]一种陶瓷基PCB覆铜板有效
| 申请号： | 201821022461.9 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208480050U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张军然;徐永兵;张勇;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基PCB覆铜板，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在烧结打磨好的陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后将得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜选择合适的蒸镀条件。由于陶瓷片比普通的半固化片更耐高温，因此非常适合此种方法。由此得到的陶瓷基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 金属薄膜 陶瓷片 铜箔 本实用新型 电子束蒸镀 半固化片 蒸镀条件 烧结 耐高温 镍薄膜 热压炉 钛薄膜 覆铜 压合 蒸镀 薄膜 打磨 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷片(1)、铜箔(3)，上下两层铜箔(3)之间设有陶瓷片(1)，且陶瓷片(1)与铜箔(3)之间有一层用电子束蒸镀方法得到的金属薄膜(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学，未经南京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821022461.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非对称电路板板材及其印制电路板
- 下一篇：一种优化过孔串扰的PCB板结构
