[实用新型]一种防水型耐压芯片

摘要

本实用新型公开了一种防水型耐压芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左表面设置有触角，所述触角与所述芯片主体固定连接，所述芯片主体的外侧壁设置有保护盒，所述保护盒与所述芯片主体固定连接，所述保护盒的上表面设置有螺钉，所述螺钉与所述保护盒转动连接，所述螺钉的外侧壁套设有密封圈，所述密封圈与所述螺钉粘结固定；保护盒与触角连接的位置处均通过密封胶进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒内，对芯片主体造成影响，支撑板和连接板能够通过弹簧形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，能够通过橡胶条减小保护盒受到的挤压力度，从而使保护盒内的芯片主体不受挤压的损伤。

主权项

1.一种防水型耐压芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）的左表面设置有触角（2），所述触角（2）与所述芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的外侧壁设置有保护盒（3），所述保护盒（3）与所述芯片主体（1）固定连接，所述保护盒（3）的上表面设置有螺钉（4），所述螺钉（4）与所述保护盒（3）转动连接，所述螺钉（4）的外侧壁套设有密封圈（5），所述密封圈（5）与所述螺钉（4）粘结固定，所述保护盒（3）的上方设置有支撑板（6），所述支撑板（6）与所述密封圈（5）键接，所述保护盒（3）的前表面设置有连接板（7），所述连接板（7）与所述保护盒（3）固定连接，所述连接板（7）的上表面设置有弹簧（8），所述弹簧（8）与所述连接板（7）固定连接，所述支撑板（6）的下表面设置有橡胶条（9），所述橡胶条（9）与所述支撑板（6）固定连接，所述触角（2）的外侧壁设置有密封胶（10），所述密封胶（10）与所述触角（2）粘结固定。