[实用新型]发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备，涉及半导体封装技术领域，主要目的是降低发光二极管封装结构的成本和体积，以利于提高传感器的集成度。本实用新型的主要技术方案为：该发光二极管封装结构包括第一基板，其上设置有贯通且内壁设置有内螺纹的定位孔；第二基板，其具有相背离的第三表面和第四表面，其第三表面和第一基板的第二表面连接，第三表面上设置有发光二极管芯片，第四表面设置有第一焊盘，发光二极管芯片位于定位孔内且通过设置于第二基板上的过孔与第一焊盘连接；以及金属管帽，其一端外壁上设置有外螺纹并螺纹连接于定位孔内。本实用新型主要用于降低发光二极管封装结构的成本，减小其体积。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，用于金融设备中的光电传感器，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板具有相背离的第一表面和第二表面，所述第一基板上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的定位孔，所述定位孔的内壁上设置有内螺纹；第二基板，所述第二基板具有相背离的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第二表面连接，所述第三表面上设置有发光二极管芯片，所述第四表面设置有第一焊盘，所述发光二极管芯片位于所述定位孔内且通过设置于所述第二基板上的过孔与所述第一焊盘连接；以及金属管帽，所述金属管帽的一端外壁上设置有与所述内螺纹相适配的外螺纹，所述金属管帽的一端螺纹连接于所述定位孔内。