[实用新型]一种三维芯片集成电路板有效
申请号: | 201821081105.4 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208462134U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市众合和科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其为一种三维芯片集成电路板,包括底板和安装在底板上表面的电路板,底板的两端均安装有锁紧装置,每个锁紧装置均包括机关仓、转轴和按压头,机关仓内设有滑道,机关仓的底壁上设有滑块,转轴上设有伸缩槽,伸缩槽的底壁安装有第二弹簧,第二弹簧远离伸缩槽底壁的一端紧密焊接有伸缩杆,该三维芯片集成电路板通过在电路板底部安装的底板便于电路板的安装和拆卸,拆卸时,当滑块滑动至缺口处,挡板将滑块进行限位,滑块的楔形端仓缺口处滑入凹槽内,并将电路板从底板上弹出,结构巧妙,使用方便,避免了电路板因机械装卸而损毁,解决电路板易被折断损毁和不便于安装的问题。 | ||
搜索关键词: | 电路板 底板 滑块 三维芯片 伸缩槽 底壁 集成电路板 锁紧装置 缺口处 弹簧 拆卸 损毁 转轴 底板上表面 挡板 便于安装 电子设备 机械装卸 机关 按压头 伸缩杆 楔形端 滑动 折断 弹出 滑道 滑入 限位 易被 焊接 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种三维芯片集成电路板,包括底板(1)和安装在底板(1)上表面的电路板(3),其特征在于:所述底板(1)两端均设有卡槽(11),所述卡槽(11)的底壁紧密粘接有第一磁块(111),所述底板(1)的两端均安装有锁紧装置(2),每个所述锁紧装置(2)均包括机关仓(21)、转轴(22)和按压头(23),所述按压头(23)通过所述转轴(22)与所述机关仓(21)活动连接,所述机关仓(21)内设有滑道(211),所述机关仓(21)的底壁上设有滑块(212),所述滑块(212)的底面紧密焊接有T形头(2121),且所述滑块(212)通过所述T形头(2121)与所述滑道(211)滑动连接,所述滑块(212)的一侧设有第一弹簧(2122),所述滑块(212)的顶部还设有挡板(2123),所述转轴(22)上设有伸缩槽(221),所述伸缩槽(221)的底壁安装有第二弹簧(222),所述第二弹簧(222)远离所述伸缩槽(221)底壁的一端紧密焊接有伸缩杆(223),所述按压头(23)一端底面上设有卡接柱(231),所述电路板(3)两端均设有通孔(31)。
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