[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置

摘要

本实用新型公开了微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架，所述支撑架内焊接有支撑台，所述支撑台的上端焊接有焊接台，所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈，所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器。本实用新型激光发射器进行移动时，滑杆在套管内进行滑动，同时挤压弹簧，套管在固定座上转动，固定圈可随着激光发射器进行移动，提高激光发射器的稳定性；固定圈随着激光发射器进行移动，通过弹簧的弹性作用力，使激光发射器移动时的作用力得到缓冲，提升激光发射器移动的稳定性，防止激光发射器发生晃动，使焊接精度更高。

主权项

1.微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内焊接有支撑台(2)，所述支撑台(2)的上端焊接有焊接台(10)，所述支撑台(2)的上端焊接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈(3)，所述限位圈(3)焊接在支撑架(1)上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器(8)，所述激光发射器(8)的下端固定连接有激光聚焦镜(9)，所述激光发射器(8)上间隙套接有固定圈(7)，所述固定圈(7)上固定连接有固定机构。