[实用新型]硅片状态检测机构和硅片传输系统有效
| 申请号： | 201821100232.4 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208655581U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陶洪建;姜杰;郑教增;郑锋标;陈淮阳;张阔峰;张明辉 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片状态检测机构和硅片传输系统，所述硅片传输系统包括：片库框架、片盒、机械手装置以及硅片状态检测机构；所述片库框架具有相对的第一侧面和第二侧面，所述片库框架上还开有一窗口，所述窗口贯穿所述第一侧面和所述第二侧面；所述片盒位于所述片库框架的第二侧面；所述硅片状态检测机构位于所述片库框架的第一侧面；所述机械手装置和所述硅片状态检测机构能通过所述窗口对所述片盒内的硅片进行操作，所述硅片状态检测机构用于检测所述片盒内硅片的状态，减少硅片叠放的异常。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 状态检测机构 片库 侧面 片盒 硅片传输系统 机械手装置 本实用新型 叠放 检测 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种硅片状态检测机构，其特征在于，所述硅片状态检测机构包括：底座、位于所述底座上的导轨、位于所述导轨上并能沿着所述导轨移动的安装板、连接在所述安装板上的支架以及安装在所述支架上的硅片检测装置和放大器；所述放大器和所述硅片检测装置信号连接；所述底座内还设置有为所述安装板提供动力的动力装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
