[实用新型]一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201821100702.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208478333U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区，所述多芯片车载音频功放集成电路封装结构，不同功率IC同时装在一个较大的散热片上，整个产品装配在散热器上，避免不同芯片之间热阻不平衡，且散热片上设置隔离槽可以避免不同芯片间焊料相互作用和导流，避免芯片装片后平整度差、空洞率大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 外接引脚 功放集成电路 车载音频 封装结构 引线框架 多芯片 芯片 隔离槽 铆接孔 塑封体 载片区 散热器 焊料 本实用新型 芯片连接 芯片装片 整个产品 功率IC 键合区 空洞率 平整度 打线 导流 铆接 热阻 焊接 装配 穿过 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧，所述引线框架包括外接引脚(21)和散热片(22)，所述外接引脚(21)上开设铆接孔(211)，所述外接引脚(21)通过铆接钉(23)穿过铆接孔(211)铆接到散热片(22)上，所述散热片(22)上设置若干焊接芯片(3)的载片区(221)，载片区(221)之间通过隔离槽(222)隔离，所述外接引脚(21)设置与芯片(3)连接的打线键合区(212)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市宏湖微电子有限公司，未经无锡市宏湖微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821100702.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率固态继电器引线框架
- 下一篇：一种多芯片车载音频功放引线框架
