[实用新型]一种大功率固态继电器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。

主权项

1.一种大功率固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧，所述引线框架(2)包括第一、第二、第三载片岛(21、22、23)和输出打线岛(24)，所述第一载片岛(21)连接第一外引线脚(25)，第三载片岛(23)连接第四外引线脚(28)，所述输出打线岛(24)连接第二引线脚(26)，所述第一载片岛(21)上安装输出芯片(3)，且第一载片岛(21)面积较大，所述第二载片岛(22)上安装光电转换芯片(4)，所述第三载片岛(23)安装光控芯片(5)，所述第二载片岛(22)和第三载片岛(23)相邻设置，光电转换芯片(4)键合输出芯片(3)，光控芯片(5)键合第三外引线脚(27)，所述输出芯片(3)与输出打线岛(24)键合，所述第一、第二引线脚(25、26)为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚(27、28)为控制端的两个端子。