[实用新型]一种T0-263引线框架结构有效
| 申请号： | 201821100723.9 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208478335U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种T0‑263引线框架结构，所述引线框架包括散热片和外接管脚，所述散热片上设置用于承载集成电路芯片的载片区，所述外接管脚包括中间管脚和若干侧边管脚，所述中间管脚与散热片连接，中间管脚与侧边管脚通过中筋和边筋连接，边筋上开设步进孔，散热片上端通过凸型连筋连接，所述T0‑263引线框架结构，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本，且引线框架与塑封体的结合强度高，不会出现分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 引线框架结构 中间管脚 引线框架 侧边管 外接管 边筋 冲制 集成电路芯片 本实用新型 产品成品率 分层现象 步进孔 塑封体 载片区 上端 连筋 铜带 凸型 成型 芯片 承载 | ||
【主权项】：
1.一种T0‑263引线框架结构，其特征在于：所述引线框架包括散热片(1)和外接管脚，所述散热片(1)上设置用于承载集成电路芯片的载片区(11)，所述外接管脚包括中间管脚(2)和若干侧边管脚(3)，所述中间管脚(2)与散热片(1)连接，中间管脚(2)与侧边管脚(3)通过中筋(4)和边筋(5)连接，边筋(5)上开设步进孔(51)，散热片(1)上端通过凸型连筋(6)连接。
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