[实用新型]一种基于载板封装的贴片红外接收头

摘要

一种基于载板封装的贴片红外接收头包括封装载板、红外接收处理芯片、光敏芯片和滤光塑封料；所述封装载板下表面提供接收头的组装PIN脚，所述封装载板上表面焊接红外接收处理芯片和光敏芯片，所述红外接收处理芯片，光敏芯片与组装PIN脚通过封装载板布线实现连接，所述滤光塑封料覆盖封装载板上表面，包裹芯片。所述滤光塑封料上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片正上方。本实用新型采用载板封装，无需插件支架、引线框，降低了物料成本；外观体积小于插件封装，组装密度大，封装生产效率高，且兼容SMT工艺；红外接收处理芯片可用倒焊方式，光敏芯片上表面做负极，接地兼做电磁屏蔽，可有效提升抗电磁干扰能力。

主权项

1.一种基于载板封装的贴片红外接收头，其特征在于：包括封装载板（1）、红外接收处理芯片（2）、光敏芯片（3）和滤光塑封料（4）；所述封装载板（1）下表面提供接收头的组装PIN脚（5、6、7），所述封装载板（1）上表面焊接红外接收处理芯片（2）和光敏芯片（3），所述红外接收处理芯片（2），光敏芯片（3）与组装PIN脚（5、6、7）通过封装载板（1）布线实现连接，所述滤光塑封料（4）覆盖封装载板（1）上表面，包裹芯片。