[实用新型]单体双金属板封装结构有效
| 申请号： | 201821119932.8 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208538847U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 章春燕;梁志忠;刘恺 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 苏婷婷 |
| 地址： | 214431 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种单体双金属板封装结构，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的第一EMI层；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本实用新型的单体双金属板封装结构，无需使用传统的模具进行封装，节约制造成本，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 双金属板 线路层 空腔 本实用新型 注塑孔 电性连接 空腔内部 制造成本 传统的 稳定度 注塑料 良率 封装 填充 连通 模具 外围 芯片 节约 | ||
【主权项】：
1.一种单体双金属板封装结构，其特征在于，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的第一EMI层；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内且电性连接所述线路层的芯片；以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。
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