[实用新型]晶圆加工设备

摘要

本实用新型公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，抛光单元和清洗单元相邻设置，清洗单元邻近晶圆缓存模块，第一机械手在晶圆缓存模块和传输单元之间以及传输单元和清洗单元之间运动，传输单元在第一机械手和第二机械手之间传输，第二机械手用于为抛光单元传输晶圆。由此，通过晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统配合，两个晶圆加工系统能够独立工作，互不影响，可以提高生产效率，并且，该晶圆加工设备的工艺更灵活，生产出的晶圆适应性更强。

主权项

1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：晶圆缓存模块；两个晶圆加工系统，两个所述晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个所述晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，所述抛光单元和所述清洗单元相邻设置，所述清洗单元邻近所述晶圆缓存模块，所述第一机械手在所述晶圆缓存模块和所述传输单元之间以及所述传输单元和所述清洗单元之间运动，所述传输单元在所述第一机械手和所述第二机械手之间传输，所述第二机械手用于为所述抛光单元传输晶圆。