[实用新型]一种半导体封装粘片设备

摘要

本实用新型涉及半导体封装粘片装置领域，特别是涉及一种半导体封装粘片设备，包括装料装置和防溢出装置；所述装料装置包括：料盒架、料盒、料盒固定气缸和料盒到位传感器；所述料盒的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒设置在所述料盒架内部；所述防溢出装置包括：挡块、连接块、转动轴、弹性件、第一固定柱和第二固定柱；所述挡块通过所述转动轴固定或可轴向转动的安装于所述连接块；所述防溢出装置通过所述连接块设置于所述料盒架的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置的挡块与所述料盒的侧面正投影具有重叠部分。可以有效地阻止框架材料溢出，减少了产品损坏造成的产品成本浪费，减少框架材料溢出造成的安全隐患的同时提高了生产率。

主权项

1.一种半导体封装粘片设备，其特征在于：包括装料装置和防溢出装置；所述装料装置包括：料盒架、料盒、料盒固定气缸和料盒到位传感器；所述料盒的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒设置在所述料盒架内部；所述料盒固定气缸和所述料盒到位传感器设置于所述料盒架的外侧；所述料盒在所述料盒架内更换时，所述料盒固定气缸起固定作用；所述防溢出装置包括：挡块、连接块、转动轴、弹性件、第一固定柱和第二固定柱；所述挡块通过所述转动轴固定或可轴向转动的安装于所述连接块；所述第一固定柱设置于所述连接块内；所述第二固定柱设置于所述挡块内；所述第一固定柱和所述第二固定柱通过所述弹性件相互连接；所述防溢出装置通过所述连接块设置于所述料盒架的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置的挡块与所述料盒的侧面方向上的正投影具有重叠部分。