[实用新型]半导体芯片焊接用废气处理装置

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括盛有水的水箱体、空压机、进气管、排气管、浮球和阀体，所述进气管一端嵌入所述水箱体内，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述排气管一端连接到水箱体的上盖，排气管另一端位于水箱体的外部，所述进气管上安装一空气放大器，所述空气放大器和空压机之间通过一导管连通，所述导管上设置一阀门，所述阀体安装在水箱侧壁上，所述阀体上设置有入水口和出水口，所述阀体内设置有阀芯，所述浮球杆的另一端与位于液面上的浮球连接，位于液面下方的一缓泄气管一端与进气管连通。本实用新型能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，能自动进水，密封性能好，不易溢水，清洗过程简单。

主权项

1.一种半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：包括盛有水的水箱体（1）、空压机（5）、进气管（2）、排气管（13）、浮球（12）和阀体（7），所述进气管（2）一端嵌入所述水箱体（1）内，此进气管（2）另一端用于连接到焊接炉，所述排气管（13）一端连接到水箱体（1）的上盖（101），排气管（13）另一端位于水箱体（1）的外部；所述进气管（2）上安装一空气放大器（3），所述空气放大器（3）和空压机（5）之间通过一导管（4）连通，所述导管（4）上设置一阀门（6）；所述阀体（7）安装在水箱体（1）侧壁上，所述阀体（7）上设置有入水口（14）和出水口（15），所述阀体（7）内设置有阀芯，一阀杆（9）的内端与所述阀芯相连，所述阀杆（9）外端穿出阀体（7）与一浮球杆（11）的一端铰接，所述浮球杆（11）的另一端与位于液面上的浮球（12）连接；位于液面下方的一缓泄气管（10）一端与进气管（2）连通，另一端为密封端，此缓泄气管（10）的侧壁上开有若干个微细出气孔（16）；当浮球（12）随水位下降至第一液面时，连接浮球（12）的浮球杆（11）带动阀体内的阀芯向上运动，使水从出水口（15）排入水箱体（1）中；当浮球（12）随水位上升至第二液面时，连接浮球（12）的浮球杆（11）带动阀体内的阀芯阻断入水口（14）和出水口（15）的路径，水停止从出水口（15）排入水箱体（1）中；所述水箱体（1）的第一液面的高度低于第二液面的高度。