[实用新型]用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳有效
| 申请号： | 201821155069.1 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208521917U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/045 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，包括金属盖板、金属边框、陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面通过钎焊与金属边框的下表面固定连接，所述陶瓷基座设置有连接孔Ⅰ及连接孔Ⅱ，所述连接孔Ⅰ内设置有电极Ⅰ，所述连接孔Ⅱ内设置有电极Ⅱ，所述电极Ⅰ、电极Ⅱ呈凸形，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面通过钎焊与陶瓷基座的下表面固定连接。该陶瓷金属封装外壳可提高电子元器件的可靠性和使用寿命，且结构简单，可实现大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 陶瓷基座 连接孔 陶瓷金属 微电子封装 表面安装 金属边框 下表面 钎焊 本实用新型 电子元器件 凸形台阶面 封装外壳 金属盖板 使用寿命 上表面 凸形 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，包括金属盖板、金属边框、陶瓷基座，其特征在于：所述陶瓷基座的上表面通过钎焊与金属边框的下表面固定连接，所述陶瓷基座设置有连接孔Ⅰ及连接孔Ⅱ，所述连接孔Ⅰ内设置有电极Ⅰ，所述连接孔Ⅱ内设置有电极Ⅱ，所述电极Ⅰ、电极Ⅱ呈凸形，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面通过钎焊与陶瓷基座的下表面固定连接，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形部分与陶瓷基座之间设置有焊接间隙，所述陶瓷基座的四周侧面设置有金属化层Ⅰ，所述金属边框与陶瓷基座的焊接面设置有金属化层Ⅱ，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ与陶瓷基座的焊接面设置有金属化层Ⅲ。
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