[实用新型]一种半导体晶圆清洗装置

摘要

本实用新型提供了一种半导体晶圆清洗装置，涉及半导体工艺技术领域，该半导体晶圆清洗装置包括清洗槽、晶圆承载机构、升降机构、循环冲洗机构、张力检测机构、超声波发生机构以及磁力发生机构，升降机构设置在清洗槽内，晶圆承载机构设置在升降机构的顶部并在升降机构的带动下相对清洗槽升降，循环冲洗机构的进液端设置在清洗槽的底部，张力检测机构与冲洗机构连接，磁力发生机构均设置在清洗槽的周缘并与张力检测机构电连接，超声波发生机构设置在清洗槽的底部。相较于现有技术，本实用新型提供的一种半导体晶圆清洗装置，能够彻底清洗晶圆表面，同时能够避免残留的去离子水破坏晶圆表面的结构，保证晶圆的质量。

主权项

1.一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、晶圆承载机构、升降机构、循环冲洗机构、张力检测机构、超声波发生机构以及磁力发生机构，所述清洗槽中储存有去离子水，所述升降机构设置在所述清洗槽内，所述晶圆承载机构设置在所述升降机构的顶部并在所述升降机构的带动下相对所述清洗槽升降，所述循环冲洗机构具有进液端和多个出液端，所述进液端设置在所述清洗槽的底部，多个所述出液端均设置在所述清洗槽的顶部并伸入所述清洗槽，所述张力检测机构与所述冲洗机构连接，用于检测通过所述循环冲洗机构的所述去离子水的表面张力值，所述磁力发生机构均设置在所述清洗槽的周缘并与所述张力检测机构电连接，用于依据所述表面张力值在所述清洗槽内形成磁场，所述超声波发生机构设置在所述清洗槽的底部，用于向所述清洗槽内的所述去离子水提供超声波。