[实用新型]一种用于光电零部件的退火炉有效
申请号: | 201821189167.7 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN208655582U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 范银波 | 申请(专利权)人: | 苏州珮凯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及光电零部件加工设备技术领域,具体涉及一种用于光电零部件的退火炉。炉体通过保温隔板层一分为二,分割成高温炉体和低温炉体两部分,高温炉体采用天然气加热方式,低温炉体采用电加热片加热,解决现有技术中全靠电加热方式造成电能昂贵的问题,大大降低了生产成本,而且高温炉体的热量通过排气管经过滤器处理后再次进入到蓄热燃烧室内再利用,大大降低了能耗损失;而且保温结构层和保温隔板层均通过插接块可拆卸式与炉体连接,降低热量损失的同时拆卸更换也十分方便。 | ||
搜索关键词: | 高温炉体 保温隔板 低温炉 退火炉 炉体 零部件 天然气加热方式 设备技术领域 保温结构层 本实用新型 电加热方式 零部件加工 拆卸更换 电加热片 可拆卸式 能耗损失 热量损失 蓄热燃烧 插接块 排气管 再利用 一分为二 加热 生产成本 室内 分割 | ||
【主权项】:
1.一种用于光电零部件的退火炉,其特征在于,包括炉体,所述炉体为正面开口结构且正面开口位置处设有密封门,所述炉体一分为二包括第一炉体和第二炉体,所述第一炉体和第二炉体中间设有保温隔板层,所述炉体内壁四周均设有保温结构层;所述第一炉体底端连接有进气管,所述进气管和第一过滤器一端连接,所述第一过滤器另一端通过出气管连接,所述出气管和蓄热燃烧装置的出风端口连接,所述蓄热燃烧装置和鼓风机连接,所述第一炉体顶端连接有排气管,所述排气管上设有第二过滤器,所述排气管和蓄热燃烧装置的第二进气端口连接,所述蓄热燃烧装置上还设有第一进气端口且和天然气管连通;所述第二炉体两侧内壁上均匀设有若干电加热片;所述第一炉体顶端面设有第一温度传感器,所述第二炉体顶端面设有第二温度传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造