[实用新型]微波炉电容器芯片模具

摘要

本实用新型提供一种微波炉电容器芯片模具，涉及电容器壳体模具技术领域。该模具包括：固定座组件，固定座组件包括下部组件和上部座体。冲头组件，冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个上冲头并排连接于上部座体，两个下冲头并排连接于下部组件且分别与一个上冲头的位置对应。模具组件，模具组件包括芯杆和中模，芯杆沿着下冲头的长度方向穿设于下冲头，芯杆的一端与下部组件连接，另外一端伸出下冲头的端部，中模套设于下冲头，中模具有型槽，芯杆伸出下冲头的部分位于型槽内。微波炉电容器芯片模具，其能够用于同时冲压两个微波炉电容器的芯片，提高芯片的生产效率。

主权项

1.一种微波炉电容器芯片模具，其特征在于，包括：固定座组件，所述固定座组件包括下部组件和上部座体，所述下部组件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述上部座体用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接；冲头组件，所述冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个所述上冲头并排连接于所述上部座体，两个所述下冲头并排连接于所述下部组件且分别与一个所述上冲头的位置对应；模具组件，所述模具组件包括芯杆和中模，所述芯杆用于冲压芯片的通孔，所述中模用于冲压芯片的外形，所述芯杆沿着所述下冲头的长度方向穿设于所述下冲头，所述芯杆的一端与所述下部组件连接，另外一端伸出所述下冲头的端部，所述上冲头的内部具有与所述芯杆形状契合的冲孔，所述中模套设于所述下冲头且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述中模具有型槽，所述芯杆伸出所述下冲头的部分位于所述型槽内。