[实用新型]一种带塑胶套的散热片

摘要

本实用新型公开了一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体的上表面的一侧设置有芯片型腔，且散热片本体的上表面的另一侧设置有模块型腔，所述散热片本体的上表面靠近芯片型腔的一侧安装有光耦合器型腔，且散热片本体的上表面靠近芯片型腔的另一侧和芯片型腔与模块型腔之间安装有支撑型腔，所述散热片本体的上表面的拐角处均设置有插针型腔。本实用新型通过型腔结构，即芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔，可以实现散热片本体与电源原件装配后紧密贴合，提高散热的效率，插针可以起到连接固定PCB板的功能，同时，插接在散热片本体侧面的插针可以进行侧面连接PCB板，可以实现多块PCB板的组装。

主权项

1.一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体（1），其特征在于，所述散热片本体（1）的上表面的一侧设置有芯片型腔（11），且散热片本体（1）的上表面的另一侧设置有模块型腔（12），所述散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的一侧安装有光耦合器型腔（13），且散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的另一侧和芯片型腔（11）与模块型腔（12）之间安装有支撑型腔（14），所述散热片本体（1）的上表面的拐角处均设置有插针型腔（15），所述光耦合器型腔（13）的上表面、模块型腔（12）的上表面和支撑型腔（14）的上表面均开设有孔洞（16），所述插针型腔（15）的上表面安装有塑料套（22），所述塑料套（22）的内部嵌入安装有导针（21），所述散热片本体（1）的上表面和前表面均安装有插针（31），且散热片本体（1）的下表面设置有平面纹路（4）。