[实用新型]高可靠性整流器件有效

专利信息
申请号: 201821193497.3 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208538849U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 何洪运;郝艳霞;刘玉龙;沈加勇 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/488;H01L23/495
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种高可靠性整流器件,包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条,所述环氧封装体内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板和第二芯片基板,所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接,所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接,所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面。本实用新型仅需要2颗连接片就可实现各二极管芯片之间的桥接,结构简单,且两个连接片形状尺寸简单一致,便于贴装。
搜索关键词: 二极管芯片 芯片基板 连接片 上表面 本实用新型 负极金属条 正极金属条 高可靠性 整流器件 电连接 负极端 正极端 贴装 环氧封装体 对称固定 包覆的 体内部 焊锡 环氧 桥接 封装
【主权项】:
1.一种高可靠性整流器件,其特征在于:包括由环氧封装体(1)包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片(2、3、4、5)、正极金属条(6)和负极金属条(7),所述环氧封装体(1)内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板(8)和第二芯片基板(9),所述正极金属条(6)和负极金属条(7)分别位于第一芯片基板(8)和第二芯片基板(9)外侧;所述第一二极管芯片(2)的正极端与第一芯片基板(8)上表面电连接,所述第三二极管芯片(4)的负极端与第一芯片基板(8)上表面电连接,所述第二二极管芯片(3)的正极端与第二芯片基板(9)上表面电连接,所述第四二极管芯片(5)的负极端与第二芯片基板(9)上表面电连接;所述第一二极管芯片(2)和第二二极管芯片(3)分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板(8)和第二芯片基板(9)上表面,所述第一二极管芯片(2)的负极端、第二二极管芯片(3)的负极端均通过第一连接片(10)与正极金属条(6)上表面电连接,所述第三二极管芯片(4)的正极端、第四二极管芯片(5)的正极端均通过第二连接片(11)与负极金属条(7)上表面电连接;所述第一芯片基板(8)和第二芯片基板(9)作为交流输入端,所述负极金属条(7)作为直流负极端,所述正极金属条(6)作为直流正极端,所述第一芯片基板(8)、第二芯片基板(9)、正极金属条(6)和负极金属条(7)上均连接有引脚(12)。
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