[实用新型]一种电子元器件用半自动封装机有效
| 申请号： | 201821196118.6 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208572710U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冯明 | 申请（专利权）人： | 金寨明仁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 237300 安徽省六安市金寨*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件用半自动封装机，包括封装机座，所述封装机座上部安装有滑轨支架，滑轨支架上部设置有与滑轨支架相平行的固定支架；所述滑轨支架上设置有若干个承载座，承载座的顶部均具有一用于放置待封装元件的放置区，承载座底部的两侧均设置有与滑轨支架滑动配合的滑套，承载座内设置有驱动滑套行走的驱动机构，承载座通过滑套与滑轨支架滑动连接；所述滑轨支架前端、中端、后端分别依次安装有第一支撑柱、第二支撑柱与第三支撑柱，第一支撑柱、第二支撑柱与第三支撑柱分别沿与封装机座垂直方向向上延伸并与固定支架连接。本实用新型设计合理，结构新颖，自动化控制程度高，能够实现自动封装，大大提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 滑轨支架 支撑柱 承载座 封装机 滑套 半自动封装机 本实用新型 电子元器件 固定支架 待封装元件 自动化控制 封装效率 滑动连接 滑动配合 驱动机构 向上延伸 自动封装 放置区 平行 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件用半自动封装机，其特征在于，包括封装机座(1)，所述封装机座(1)上部安装有滑轨支架(2)，滑轨支架(2)上部设置有与滑轨支架(2)相平行的固定支架(3)；所述滑轨支架(2)上设置有若干个承载座(4)，承载座(4)的顶部均具有一用于放置待封装元件的放置区(5)，承载座(4)底部的两侧均设置有与滑轨支架(2)滑动配合的滑套(6)，承载座(4)内设置有驱动滑套(6)行走的驱动机构(7)，承载座(4)通过滑套(6)与滑轨支架(2)滑动连接；所述滑轨支架(2)前端、中端、后端分别依次安装有第一支撑柱(8)、第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)，第一支撑柱(8)、第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)分别沿与封装机座(1)垂直方向向上延伸并与固定支架(3)连接；所述第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)上部的固定支架(3)上设置有升降装置(11)，升降装置(11)底端设置有封装机构(12)，封装机构(12)包括封装板(121)、封装头(122)、旋转轴(123)以及用于检测目标物的第一感应器(124)，升降装置(11)的动力端推动封装头(122)做升降运动并封装放置在承载座(4)的放置区(5)上的待封装元件。
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