[实用新型]一种车载一体机的散热结构有效
| 申请号： | 201821200713.2 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208387183U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 汉勤汇科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种车载一体机的散热结构，包括壳体、主机板以及导热件，所述壳体具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k，所述主机板安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片，所述导热件设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。本实用新型提供的技术方案中，所述导热件可以吸收所述多个芯片内部的热量，由所述导热件将这些热量传递至所述散热部，通过所述散热部对外散热，保证了所述芯片的温度正常。 | ||
| 搜索关键词： | 散热部 导热件 芯片 主机板 本实用新型 车载一体机 散热结构 壳体 体内 阶梯状布置 导热系数 热量传递 散热 夹持 热导 吸收 保证 | ||
【主权项】：
1.一种车载一体机的散热结构，其特征在于，包括：壳体，具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k；主机板，安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片；以及，导热件，设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。
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