[实用新型]一种车载一体机的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821200761.1 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208387184U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 汉勤汇科技(武汉)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种车载一体机的散热结构,包括壳体、显示屏、主机板以及导热件,所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端,所述显示屏安装于所述壳体的前端,所述主机板安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接,所述主机板的前侧面与所述显示屏相对,后侧面上间隔布置有多个芯片,所述导热件设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间,以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。本实用新型提供的技术方案中,通过所述导热件来吸收所述多个芯片内部的热量,由所述导热件将这些热量发散到设备内部或外部,保证了所述芯片的温度正常。
搜索关键词: 导热件 芯片 主机板 壳体 显示屏 本实用新型 车载一体机 散热结构 驾驶台 体内 显示屏安装 电性连接 间隔布置 设备内部 布设 后侧面 前侧面 发散 热导 外部 吸收 保证
【主权项】:
1.一种车载一体机的散热结构,其特征在于,包括:壳体,具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端;显示屏,安装于所述壳体的前端;主机板,安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接,所述主机板的前侧面与所述显示屏相对,后侧面上间隔布置有多个芯片;以及,导热件,设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间,以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。
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