[实用新型]双层CSP与安装支架结合的LED有效
| 申请号： | 201821202522.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208566577U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V9/45 | 分类号： | F21V9/45;F21V5/08;F21V19/00;F21V21/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 提供一种双层CSP与安装支架结合的LED，其包括安装支架，所述安装支架中间设有空腔，其特征在于，在所述安装支架的空腔内设置有双层CSP，所述双层CSP内设有发光芯片，所述双层CSP的上方及四周设有透明胶层。本申请直接将双层CSP设置在安装支架中，再在双层CSP与安装支架周围的空隙里填充透明硅胶；在CSP和安装支架之间填充透明硅胶，可以对CSP的荧光层起到保护作用，使其与外部隔离，避免使用过程中受损坏或污染，保持LED的光色参数不变。 | ||
| 搜索关键词： | 安装支架 透明硅胶 填充 发光芯片 光色参数 透明胶层 荧光层 空腔 隔离 外部 申请 污染 | ||
【主权项】：
1.一种双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，其包括安装支架，所述安装支架中间设有空腔，在所述安装支架的空腔内设置有双层CSP，所述双层CSP内设有发光芯片，所述双层CSP的上方及四周设有透明胶层。
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