[实用新型]半导体工艺工作站有效
| 申请号： | 201821205711.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208637398U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 游宏程;张志逢;陈伟仁;刘家诚;林展永 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体工艺工作站，用以暂存多个半导体传送盒，且包括暂存装置、内部搬送装置及控制装置。暂存装置内部定义有相互连通的停泊区及搬送区。停泊区包括多个停泊位置，用以存放多个半导体传送盒。内部搬送装置连接暂存装置且位于暂存装置的搬送区内，并搬运多个半导体传送盒在搬送区内进行XYZ轴移动，以选择地将多个半导体传送盒搬离及放置于多个停泊位置上。控制装置耦接内部搬送装置，且控制内部搬送装置的运作。 | ||
| 搜索关键词： | 搬送装置 暂存装置 传送盒 半导体 半导体工艺 控制装置 停泊位置 停泊 工作站 本实用新型 轴移动 暂存 耦接 连通 搬运 运作 | ||
【主权项】：
1.一种半导体工艺工作站，用以暂存多个半导体传送盒，其特征在于，包括：一暂存装置，其内部定义有相互连通的一停泊区及一搬送区，该停泊区包括多个停泊位置，该多个停泊位置用以存放该多个半导体传送盒；一内部搬送装置，连接该暂存装置，且位于该暂存装置的搬送区内，并搬运该多个半导体传送盒在该搬送区内进行XYZ轴移动，以选择地将该多个半导体传送盒搬离及放置于该多个停泊位置上；及一控制装置，耦接该内部搬送装置，且控制该内部搬送装置的运作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
