[实用新型]一种CSP封装的LED器件及一种照明设备有效
| 申请号： | 201821211532.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208521965U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。本实用新型还提供了一种照明设备，同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光玻璃 封装 照明设备 本实用新型 发光表面 导热性 荧光粉 耐热性 使用寿命 直接设置 散热性 光色 硅胶 光源 玻璃 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种CSP封装的LED器件，其特征在于，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。
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