[实用新型]半导体封装清洗设备药液配比装置有效
| 申请号： | 201821213125.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208642582U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曾志家;梁小龙;张彦平 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F15/04 | 分类号： | B01F15/04;B01F3/08;B01F5/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括水箱，水出管，连接管，原液箱和原液管，水箱的出水口与水出管通过设有的第一阀门连接；原液箱的底部通过设有第二阀门与原液管连接，水出管与原液管通过连接管连接。它的优点是根据需要的溶度，分别往水箱内注入一定量的水，往原液箱内注入一定量的原液，通过控制第一阀门和第二阀门，使得原液和水在连接管内混合，混合后形成的清洗液直接喷向清洗室内，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同时防止了清洗液对水箱或者原液箱产生的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗液 水箱 连接管 原液管 原液箱 出管 阀门 原液 半导体封装 清洗设备 药液配比 溶度 本实用新型 阀门连接 快速控制 出水口 内混合 清洗 腐蚀 室内 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装清洗设备药液配比装置，其特征在于，包括水箱，水出管，连接管，原液箱和原液管，所述水箱的出水口与水出管通过设有的第一阀门连接；所述原液箱的底部通过设有第二阀门与原液管连接，所述水出管与原液管通过连接管连接。
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