[实用新型]一种盘型COB集成LED有效
申请号: | 201821221557.8 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208589466U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 唐孟俞;何平 | 申请(专利权)人: | 珠海市圣大光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519060 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种盘型COB集成LED,包括陶瓷基板以及安装于陶瓷基板上的发光组件,所述陶瓷基板为盘体,所述陶瓷基板上设有引脚,所述发光组件包括多个倒装芯片和金线,倒装芯片通过金线与引脚连接,所述倒装芯片上涂覆有荧光涂层。本LED,采用盘型COB封装,将多个倒装芯片安装于陶瓷基板上,倒装芯片通过金线与陶瓷基板上的引脚连接,荧光涂层涂覆于倒装芯片上,多个倒装芯片组成大功率LED最后形成的光斑均匀,亮度高,光色一致性好,倒装芯片的结构形式热阻低,且陶瓷基板本身具有高辐射率特性,可快速将芯片产生的热量散发出去。 | ||
搜索关键词: | 倒装芯片 陶瓷基板 金线 引脚 发光组件 荧光涂层 集成LED 涂覆 种盘 倒装芯片安装 本实用新型 光色一致性 大功率LED 光斑均匀 热量散发 高辐射 盘体 盘型 热阻 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种盘型COB集成LED,其特征在于:包括陶瓷基板(1)以及安装于陶瓷基板(1)上的发光组件,所述陶瓷基板(1)为盘体,所述陶瓷基板(1)上设有引脚,所述发光组件包括多个倒装芯片(2)和金线(3),倒装芯片(2)通过金线(3)与引脚连接,所述倒装芯片(2)上涂覆有荧光涂层(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市圣大光电有限公司,未经珠海市圣大光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821221557.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种直插式LED灯珠
- 下一篇:一种LED封装结构