[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201821223270.9 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN208847393U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 于成奇;高洪连;盛云 | 申请（专利权）人： | 苏州纳芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，包括外壳、敏感元件、调理芯片以及封装基板，敏感元件和调理芯片分别通过粘接剂固定到封装基板上，并通过键合引线实现敏感元件、调理芯片以及封装基板之间的信号互联；外壳通过外壳粘接剂粘接到封装基板上，且外壳上设置有注胶窗口，通过注胶窗口向外壳内注入用于保护敏感元件、调理芯片以及键合引线的灌封胶，外壳内层设置有一防溢装置；将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板上，并通过密封胶将器件四周与PCB转接板接触的地方进行密封。本专利的注胶窗口主要是便于灌封胶的注入和最终成品的进压，在贴片后的器件周围涂覆有密封胶，其密封性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 敏感元件 调理 芯片 注胶 压力传感器 封装结构 键合引线 灌封胶 密封胶 粘接剂 本实用新型 防溢装置 密封性能 外壳内层 最终成品 贴片 涂覆 粘贴 封装 密封 互联 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括外壳(1)、敏感元件(2)、调理芯片(7)以及封装基板(9)，—所述敏感元件(2)和调理芯片(7)分别通过粘接剂固定到封装基板(9)上，并通过键合引线(14)实现敏感元件(2)、调理芯片(7)以及封装基板(9)之间的信号互联；—所述外壳(1)通过外壳粘接剂(4)粘接到封装基板(9)上，且外壳(1)上设置有注胶窗口(16)，通过注胶窗口(16)向外壳(1)内注入用于保护敏感元件(2)、调理芯片(7)以及键合引线(14)的灌封胶(6)，所述外壳(1)内层设置有一防溢装置(15)；—将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板(10)上，并通过密封胶(5)将器件四周与PCB转接板(10)接触的地方进行密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州纳芯微电子股份有限公司，未经苏州纳芯微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821223270.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双波纹管差压表
- 下一篇：一种微电子胶管检测装置
