[实用新型]一种组合式半导体封装结构

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种组合式半导体封装结构，包括盒体，所述盒体内的底部下端插接有半导体，所述半导体上开设有卡槽，所述半导体的上方固定安装有按压板，所述按压板的上表面开设有螺纹孔，所述按压板的一端固定安装有与盒体固定安装的定位板，所述定位板上开设有第一定位孔，所述盒体的上表面依次螺纹连接有分别与第一定位孔和螺纹孔相对应的定位螺栓和螺柱。该组合式半导体封装结构，通过定位板、按压板和卡块结构的配合使用，从而达到结构简单，密封性好的效果，按压板插入盒体内部，并使按压板与盒柱的侧面接触，插入定位板，然后通过定位螺栓和螺柱将盒体、按压板和定位板进行固定。

主权项

1.一种组合式半导体封装结构，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）内的底部下端插接有半导体（3），所述半导体（3）上开设有卡槽（4），所述半导体（3）的上方固定安装有按压板（5），所述按压板（5）的上表面开设有螺纹孔（9），所述按压板（5）的一端固定安装有与盒体（1）固定安装的定位板（6），所述定位板（6）上开设有第一定位孔（7），所述盒体（1）的上表面依次螺纹连接有分别与第一定位孔（7）和螺纹孔（9）相对应的定位螺栓（8）和螺柱（11），所述按压板（5）的另一端固定连接有与卡槽（4）卡接的卡块（10）；所述盒体（1）上固定连接有盒柱（2），所述盒柱（2）的左侧面从上到下依次固定安装有卡扣（12）和按钮（13），所述盒体（1）左侧的内壁固定安装有套筒（21），所述套筒（21）内固定安装有与卡扣（12）卡接的推杆（19），所述推杆（19）的外表面固定安装有弹簧（18），所述推杆（19）远离卡扣（12）的一端固定安装有滑块（20），所述滑块（20）的外表面弹性连接有弹性块（17），所述推杆（19）的左下方开设有与按钮（13）相对应杆槽（14），所述杆槽（14）的上表面开设有第二定位孔（16），所述杆槽（14）内固定安装有连接杆（15）。