[实用新型]一种芯片组装防溢胶结构有效
| 申请号： | 201821231000.2 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208478319U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 翟佩峰 | 申请（专利权）人： | 华凌光电（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片组装防溢胶结构，包括芯片主板和防溢胶结构，所述芯片主板整体呈条状，所述芯片主板的左侧设有绝缘封条，所述防溢胶结构整体嵌入至所述芯片主板与所述芯片主板固定连接，所述防溢胶结构的左右分布间隔设为等距，所述芯片主板的上方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的下方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的左右两侧对称设有四个固定卡槽。该种设备在芯片主板上添加了防溢胶结构，并在防溢胶结构的内部增加十字凹槽，点胶后，多余的胶会流到十字凹槽，不溢出达到芯片粘结目的，提升良品率，结构简单，功能性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 防溢胶 主板 芯片 十字凹槽 芯片组装 本实用新型 固定卡槽 结构整体 芯片粘结 主板固定 左右分布 左右两侧 良品率 封条 等距 点胶 绝缘 嵌入 溢出 对称 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组装防溢胶结构，包括芯片主板(1)和防溢胶结构(2)，其特征在于：所述芯片主板(1)整体呈条状，所述芯片主板(1)的左侧设有绝缘封条(11)，所述防溢胶结构(2)整体嵌入至所述芯片主板(1)与所述芯片主板(1)固定连接，所述防溢胶结构(2)的左右分布间隔设为等距，所述芯片主板(1)的上方设有两个防溢胶结构(2)且左侧的防溢胶结构(2)的位置低于右侧的防溢胶结构(2)，所述芯片主板(1)的下方设有两个防溢胶结构(2)且左侧的防溢胶结构(2)的位置低于右侧的防溢胶结构(2)，所述芯片主板(1)的左右两侧对称设有四个固定卡槽(10)。
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