[实用新型]一种导线架无接触水平传送清洗装置有效
| 申请号： | 201821231855.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208400823U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 翁振国;陈滢如 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导线架无接触水平传送清洗装置，包括下滚轮安装架、上滚轮安装架、下滚轮轴、上滚轮轴、下限位滚轮、上压制滚轮、压制弹簧；所述下滚轮安装架设置在上滚轮安装架下方位置，下滚轮轴安装在下滚轮安装架上，上滚轮轴安装在上滚轮安装架上；所述下限位滚轮安装在下滚轮轴上，上压制滚轮安装在上滚轮轴上，下限位滚轮与上压制滚轮相切；所述压制弹簧安装在上滚轮轴两端，压制弹簧设置在上滚轮安装架内；本实用新型减少了繁杂的工序，使得清洗时间有效减短，并且该机构不存在夹具上存留的污渍问题使清洗效果非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 安装架 滚轮轴 压制 上滚轮 下限位滚轮 本实用新型 清洗装置 水平传送 下滚轮轴 导线架 无接触 下滚轮 弹簧 滚轮 夹具 滚轮安装架 弹簧安装 滚轮安装 清洗效果 下方位置 污渍 相切 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种导线架无接触水平传送清洗装置，包括下滚轮安装架(1)、上滚轮安装架(2)、下滚轮轴(3)、上滚轮轴(4)、下限位滚轮(5)、上压制滚轮(6)、压制弹簧(7)，其特征在于，所述下滚轮安装架(1)设置在上滚轮安装架(2)下方位置，下滚轮轴(3)安装在下滚轮安装架(1)上，上滚轮轴(4)安装在上滚轮安装架(2)上；所述下限位滚轮(5)安装在下滚轮轴(3)上，上压制滚轮(6)安装在上滚轮轴(4)上，下限位滚轮(5)与上压制滚轮(6)相切；所述压制弹簧(7)安装在上滚轮轴(4)两端，压制弹簧(7)设置在上滚轮安装架(2)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
