[实用新型]一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构有效

专利信息
申请号: 201821245534.0 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN208423116U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 张炳忠;颜均;袁进 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 王子溟
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构,涉及微波器件技术领域,包括:下腔体(1)、上腔体(2)、SMA连接器(9)、两个SMP连接器(8)、两块介质板(3)、带线导体(5)、两块铁氧体(4)、两块永磁体(6)以及呈U形的磁轭(7)。本实用新型的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构,通过将下腔体(1)与上腔体(2)设置为厚度相同,形状不同,在下腔体(1)与上腔体(2)的整腔体环壁上开设安装孔,具备了两种同轴连接方式,发射端口和接收端口均为SMP连接形式,天线端口为SMA连接形式,具有与收发模块易集成的优点,同时天线端口连接又比较灵活,腔体装配精度高,调试简单,有效降低成本。
搜索关键词: 带线环行器 同轴接口 上腔体 本实用新型 连接形式 天线端口 下腔体 腔体 有效降低成本 导体 发射端口 接收端口 收发模块 同轴连接 微波器件 安装孔 介质板 腔体环 铁氧体 永磁体 磁轭 带线 装配 调试 灵活
【主权项】:
1.一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构,其特征在于,包括:下腔体(1),其上表面具有预定形状的凹槽;上腔体(2),其下表面具有与所述下腔体(1)上表面形状相同的凹槽,与所述下腔体(1)采用凹槽相对的方式布置,形成一整腔体;第一安装孔,开设在所述整腔体环壁的一侧,用于固定安装SMA连接器(9);两个第二安装孔,开设在所述整腔体环壁上与所述第一安装孔相对的一侧,用于固定安装两个SMP连接器(8);两块介质板(3),面面贴合设置在所述整腔体内,形状与所述下腔体(1)内凹槽形状相适配,且表面贯穿有圆孔;带线导体(5),呈Y型,且所述带线导体(5)Y型中点位置处设置有中间环行结,所述带线导体(5)设置在贴合的两块介质板(3)之间,三个端头分别与所述SMA连接器(9)以及两个SMP连接器(8)连接;两块铁氧体(4),呈圆柱状,分别设置在两块介质板(3)的圆孔内,且与所述带线导体(5)的中间环行结同轴设置;两块永磁体(6),分别设置在所述下腔体(1)下表面以及所述上腔体(2)上表面上开设的沉孔内,且与所述铁氧体(4)同轴设置;呈U形的磁轭(7),通过U形开口卡合设置在所述整腔体的外围,用于与两块铁氧体(4)以及两块永磁体(6)组成一个磁回路。
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