[实用新型]晶圆位置实时侦测系统有效
| 申请号： | 201821252596.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208433384U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吴越;刘希飞;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 江西省上饶市淮*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆位置实时侦测系统，包括：传送晶圆的机械手臂；向所述晶圆的背面发生激光以形成干涉光斑的激光发射器；接收所述干涉光斑以对所述晶圆的背面进行成像，并将得到的图像进行比对以判断所述晶圆是否发生偏移的成像传感器。本实用新型可实现对机械手臂上的发生偏移的晶圆进行侦测。通过在晶圆背面位置引入激光发射器和成像传感器，对晶圆位置进行实时侦测，对偏移量超出设定值的晶圆发出报警，及时停机检查，避免产生不良产品。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 实时侦测系统 本实用新型 成像传感器 激光发射器 光斑 机械手臂 晶圆位置 偏移 背面 不良产品 晶圆背面 实时侦测 偏移量 干涉 比对 停机 侦测 种晶 成像 传送 激光 报警 图像 引入 检查 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，包括：传送晶圆的机械手臂；向所述晶圆的背面发生激光以形成干涉光斑的激光发射器，位于所述机械手臂上；接收所述干涉光斑以对所述晶圆的背面进行成像，并将得到的图像进行比对以判断所述晶圆是否发生偏移的成像传感器，所述成像传感器位于所述机械手臂上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
